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I-Connect007 十月 17, 2019

I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 04, 2019

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品，即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品，要求 ...查看更多

Sky News 九月 18, 2019

2019年9月5日，由IECTC91WG10召集人蔡建伟率广东生益主研工程师汪青、标准工程师刘申兴和苏州生益标准部长罗鹏辉、标准工程师袁告、测试工程师王隽在北京联合组织了两项IEC ...查看更多

I-Connect007 九月 06, 2019

摘要最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多

I-Connect007 八月 21, 2019

在IPC高可靠性论坛与微导通孔峰会期间，我采访了BTG Labs的客户应用专家Elizabeth Kidd和销售工程师Alex Bien。讨论了他们的演讲主题——如何应对高 ...查看更多

I-Connect007 八月 09, 2019

电子产品的可靠性在有些场景下会显得非常重要，失效会导致灾难或是危及生命。心脏起搏器就是最好的一个例子。上亿次的稳定运行才能保证患者生命的延续，不容有失。我们的行业技术正在大踏步地迈向新时代，首要目 ...查看更多

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